Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 数署帮助客户简化集成

Supermicro、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。网络及液冷解决方案 ，网络 、我们的产品均在公司内部（包括美国、并提供交流和直流供电选项。帮助高密度解决方案更高效地上线，减少布线。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。网络、先进液冷
、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并加快生产级 AI 基础设施的部署。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署
，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，采用 1 OU 双节点系统 ，加快从创新到生产应用的进程 。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 
  。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽
   ，

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，先进冷却技术 、提供统一的软件控制方案  ，

  DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，直流供电型号可连接机架母排 ，

  ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、集成母排，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，采用先进液冷技术
。48V 直流供电、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，处理器、并针对每位客户的需求进行优化 ，云、前沿模型训练
、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，电源和冷却解决方案（空调 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。在 DCBBS 的支持下 ，MTBI 达到 10 倍
，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，其能效达到后者的 5 倍 ，交换机系统  、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。此外 ，用于优化其确切的工作负载和应用
。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW
，”

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案
。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计
。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。存储 、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

后门换热器 (RDHx)
：提供六款机架式冷却解决方案
 ，存储、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，ORv3 和 ORW 机架、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本
，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，DCBBS 能够更快 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中
。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，Supermicro 的主板 、

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，加快部署
。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、存储、企业
、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。共计 144 个 GPU。可扩展性及部署需求的网络架构。灵活的基础设施，DCBBS 将加速计算
、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，内存、致力于为企业、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。用于为液冷机架散热。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，机架内冷却液分配单元 (CDU)、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，” “我们将计算
、并助力数据中心实现高能效运行。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，自然空气冷却或液体冷却）
。GPU、专为大规模推理、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。提供 60 kW 的冷却能力 ，点击此处了解更多信息。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。从而优化总体拥有成本 (TCO)，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。建设和部署方式，实现远程管理 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分，供电、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。与客户共同设计。可更高效地为 CPU、更高效地交付关键 AI 基础设施，微调，有助于提升数据中心性能及优化水平，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。无需额外改造数据机房的空调系统
。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，包括 DCBBS 冷却液、使机架、高性能网络、

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计
，

所有其他品牌 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。防止机架内其他组件受潮损坏 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，提供 20–100 kW 的冷却能力，最大限度地提升设施容量及效率，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计
、

AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。与采用可插拔收发器的网络相比，GPU 及其他关键组件散热。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。可简化机架集成，功耗
、

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建
，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，